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제목 한국포장기술연구소 해외전문가 초청 코팅세미나 개최 2014-08-20 12:00:00
작성자 한국포장협회
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실용코팅의 기초와 응용 및 트러블 대책

한국포장기술연구소(소장 김영호)는 10월 16일과 17일 양일에 걸쳐 서울팔래스호텔에서 해외전문가 초청 코팅세미나 개최한다고 밝혔다.

최근 전자산업이 스마트폰으로 대표되는 것과 같이 고품위로 고기능인 전자 Device가 일상으로 보급되고 있다. 그 중에서도 Coating 기술은 중핵을 이루고 있어 공업적으로 광범위하게 실용화되고 있는 중요한 프로세스이다. 코팅방식도 Die·Comma·Micro Gravure Coating, Spin, Ink Jet 등을 중심으로 나날이 진보되고 있다. 그러나 각종결함·불균일·얼룩 등의 여러가지 트러블이 생기고 있다. 이들의 해결에는 도포건조 프로세스를 이해하고 표면장력 등의 표면 계면 현상을 직접 어프로치 하는 것이 필수이다.

이번 세미나에서는 최근 주목되고 있는 Nano Inprint기술, Nano 입자분산기술, Nano 복합재료 및 광조형기술(3D Printer)에 대한 내용과 함께 3차원 모델화에 의한 Simulation에 대한 내용으로 세미나가 진행된다. 뿐만 아니라 Web Handling이나 Slitter-Rewinder 등의 제어 기술에 대해서도 알아볼 수 있다.

이번 세미나는 國立長岡技術科學大學 공학부 전기계 河合 晃(Kawai) 교수의 강연 아래 진행되며 참가비는 1인당 50만원으로 신청 접수 마감은 10월 10일이다.

※문의
   한국포장기술연구소 Tel: 02)2026-8166

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