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제목 (사)한국계면활성제접착제공업협동조합 접착제 기술 세미나 개최 2014-05-28 12:00:00
카테고리 뉴스
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작성자 한국포장협회
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(사)한국계면활성제접착제공업협동조합(회장 조한형)은 5월 22일과 23일 양일에 걸쳐 접착산업계의 기술 및 연구직 종사자, 마케팅 담당자 등이 참석한 가운데 중소기업 상암DMC타워에서 2014년도 상반기 접착제 기술 세미나를 개최했다.
22일에는 ▲ 에멀젼 중합의 기초와 응용(이명천 교수/동국대학교) ▲ 화평법/화관법 관련 공동 대응 실무(신승원 본부장/(주)TO21 ▲ 전자용 테이프 기술개발 동향(박해동 박사/한국쓰리엠(주)) ▲ 점착 코팅기술과 코팅 변수(장기덕 연구소장/(주)연우)의 강연이 진행됐으며, 23일에는 ▲ 디스플레이용 봉지 및 접착 기술(이준협 교수/명지대학교) ▲ 고방열 고분자시스템의 이론과 동향(김성룡 교수/한국교통대학교) ▲ 점착부여수지의 이해와 응용(이정준 박사/코오롱인더스트리) ▲ 산업용 접착제 기술 동향(이승철 연구팀장/헨켈테크놀러지) 등의 내용으로 구성, 진행됐다.

특히 코오롱인더스트리의 이정준 박사는 점착 부여제의 기능과 종류에 대해 설명하고 석유수지의 다양한 용도로써 포장용 핫멜트 접착제에 대해 소개했다. 그는 “BOPP필름용 첨가제의 경우 폴리머에 10~30% 가량 첨가하면 가스(산소, 수분) 투과도를 감소시키고 필름 투명성과 인장력을 향상시킬 수 있다”고 전했다.
(사)한국계면활성제접착제공업협동조합은 매년 접착산업계 및 패키징 업계 종사자의 업무 능력 향상을 위해, 다양한 주제로 교육을 실시하고 있다.

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